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晶圓材質熱壓合設備應用整合
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案例名稱 -晶圓材質熱壓合設備應用整合
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應用說明 -應用說明 Application
* 在晶圓材質熱壓結合的設備是需要整合很多功能和元件，會用到軸控、DI、DO、AI、AO、Load Cell、溫度PID控SCR等眾多元件，往往會讓設備充斥眾多不同品牌的多種元件。
* BECKHOFF產品根據不同應用需求靈活整合，透過Embedded PC、EtherCAT Terminals、TwinCAT_3將原本複雜且多種功能全部整合再一起。
* 使用BECKHOFF實惠的架構可以做到靈活整合PLC、I/O讓客戶的主機只需將資源用在自主開發的視覺系統及UI平台上。
特色優點 Unique Features
* 節省費用：
- 節省現場實體溫度錶頭、Load Cell的放大器等費用。
- 主機已包含多種軟體(ADS通訊、PLC、I/O、PID溫度控制、Modbus RTU通訊、序列通訊、物聯網通訊 & MQTT)。
* 擴充方便：體積小且可整合所需眾多功能，因應需求可隨時增加模組。
* 整合方便：只需使用一套TwinCAT_3軟體即可整合PLC、I/O訊號收發、溫度PID的監控、Load Cell訊號接收等硬體和功能的整合，同時滿足開發和運行需求。
* 管理方便：過往不同硬體需求和功能需求，往往需要從不同品牌的產品選出所要使用的模組，這樣不僅管理不方便、備庫複雜、產品生命週期不穩，增加許多管理上不便性，但BECKHOFF產品可以滿足客戶足所有會使用到的元件，在料件管理上不在有以上問題。
應用機種 Product Model
* Beckhoff CX7000
* Beckhoff EL3218
* Beckhoff EL4024
* Beckhoff EL9410
* Beckhoff EL9510
* Beckhoff EL3356
* Beckhoff EK1122
* Beckhoff EL9011
