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微距相機檢測
無電解鍍銅後的瑕疵
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案例名稱 -微距相機檢測
無電解鍍銅後的瑕疵 -
應用說明 -客戶需求：
● 高精度瑕疵檢出：需穩定檢出 ≧ 0.05mm (約 3 個像素) 的微小瑕疵，如刮傷、髒汙、異物、毛邊，滿足半導體級精度要求。
● 克服人工檢測瓶頸：連續生產線下作業員難以長時間維持穩定目視檢測，人工檢查不具可行性。
● 設備整合困難：現場空間狹小，存在 210mm / 290mm / 300mm / 330mm / 360mm 多種不同客戶尺寸基板，傳統線掃系統需拆裝、拼接與標定，無法快速應對多尺寸基板與高產線節拍需求。
圖1. 現場刮痕、異物等瑕疵檢測圖
應用說明 Application
● 高精度檢測：採用 1800 dpi（14 ㎛ 像素）微距相機，具 1:1 無畸變成像，單支相機即可完成精準檢測，無須拼接。
● 小空間部署：一體化小型設計，可直接整合至既有設備，適用於空間受限場景。
● All In One 整合設計：內建光源與光學系統，軟體可依料號自動裁圖，支援不同基板尺寸，換型快速、省去頻繁標定。
圖2. 檢測試意圖
特色優點 Unique Features
● 良率提升與溯源追蹤：即時回饋瑕疵位置，協助上游設備調整與工藝優化，產品良率提升超過 1%。
● 成本控制與風險預防：有效防止不量流入後段，大幅減少報廢與材料損耗。
● 穩定運行及高可靠性：系統穩定運作超過一年，漏檢率低於 0.05%，滿足生產高標準需求。
應用機種 Product Model
* 檢測軟體：CIS 軟體
* 相機：CIS 系列相機
