首頁解決方案
BECKHOFF XPlanar系統
結合視覺辨識晶片瑕疵檢測之應用
-
案例名稱 -BECKHOFF XPlanar系統
結合視覺辨識晶片瑕疵檢測之應用 -
應用說明 -應用說明 Application
在先進製程 (7 奈米以下) 與成熟製程應用(車用、工控、醫療)中，晶片表面瑕疵檢測對良率及可靠度非常重要。
傳統檢測系統面臨以下痛點：
(1) 機械輸送容易發塵，汙染潔淨室環境。
(2) 固定的路徑及治具導致換線時間長，難以對應多樣少量的生產。
(3) 只能檢測單一視角，無法完整覆蓋邊緣、側面或複雜結構缺陷。
解決方案 Solutions
(1) 晶片/晶圓載具固定於 XPlanar Mover (動子)上，以無接觸、無磨損方式懸浮移動。
(2) Mover (動子)具有 6 個自由度，可在檢測站實現任意角度與高度定位。
(3) 視覺系統與 Motion 控制在同一 TwinCAT 平台中整合，實現「邊移動邊檢測」或是「精準定位多角度檢測」。
模組 主要元件 功能說明 輸送核心 XPlanar Tiles(地磚)：
APS4244-1000-0000、
APS4224-1000-0000、
APS4242-1000-0000XPlanar Movers(動子)：
APM4220-0000-0000、
APM4550-0000-0000、
APM4550-0000-0000磁浮平面運動，
重覆定位精度±5μm，
解析度1μm控制系統 C6930-0080：Control cabinet Industrial PC、
C9900-C641：processor 11th generation Intel® Core™ i7-11850HE, 2.6 GHz base frequency, 8 cores、
C9900-R271：memory extension to 16 GB DDR4 RAM、
FC9062：Gigabit Ethernet PCIe® module適用於製造系統工程中
高度複雜應用的高性能平台TwinCAT 3 軟體 TC1000-1000：TwinCAT 3 ADS、TF5890-0080：TwinCAT 3 XPlanar、
TC1250-0080：TwinCAT 3 PLC/NC PTP 10整合 PLC、Motion、Vision、HMI 為一體化 視覺系統 TwinCAT Vision + 高解析度相機 表面及邊緣缺陷或粒子、
刮痕、汙染檢測
特色優點 Unique Features
超高潔淨度
無導軌、無滾輪、低發塵，可適用於 Class1~1000 潔淨室。
六個自由度靈活檢測
一個動子 (Mover) 即可完成全周邊及全角度檢測，無需多相機或多翻轉機構。
同一設備實現混合生產
多比起傳統輸送和機械手臂方案，設備體積可大幅減少。
設備體積及占地面積大幅縮小
根據實際應用需求選擇最適合的總線系统。
維護成本低
機構幾乎無磨損件，設備可穩定運行。
XPlanar產品應用於晶圓外觀缺陷系統示意圖
