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深視3D線掃 - 錫球高度檢測
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案例名稱 -深視3D線掃 - 錫球高度檢測
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應用說明 -客戶需求：BGA板子上的錫球共面度以及高度檢測 。
應用說明 Application
需利用3D線掃相機頭對頭拼接。
(架構示意圖)因3D線掃相機為三角反射原理，所以需要用這種方式避免掉單一方向的反射死角。
軟體部分-----
點雲拼接：
將兩相機點雲圖做定位後拼接，並可依照需求裁切出需要的部分
如下圖由左至右分別為拼接後的圖、相機 1 的圖、相機 2 的圖
平面度量測：
建立完成底當作標準後，對要量測的每顆錫球做高度量測。
特色優點 Unique Features
● 可避免單顆 3D 線掃的掃描死角。
● 可自行設定多組不同量測工具，並且取特定資料出來計算。
● 支援透過 IO 輸出 OK/NG 檢測結果。
● 操作介面方便簡易。
● 可自定義UI介面，讓畫面簡易明瞭。
應用機種 Product Model
* 檢測軟體：SSZN 3D 軟體
* 相機：SSZN SR9520
